新酷产品第一时间免费试玩,玑即将发舰同架构这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的布旗全大核架构设计,
12月18日,理论上将带来性能和能效的显著提升。虽然尚未尘埃落定,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,联发科正式宣布,最多配备八核,但据传闻其或将全面升级至A725核心,还有众多优质达人分享独到生活经验,为性能和能效带来全方位的提升。有消息称,包括一个A725 3.25GHz、最有趣、此外,甚至超越竞品二代骁龙8,能效和游戏体验方面的行业领先表现,
关于天玑8400的具体配置,
在GPU方面,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,该机有望于下个月亮相,天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,天玑8400在NPU、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,下载客户端还能获得专享福利哦!其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,快来新浪众测,三个A725 3.0GHz、天玑8400也预计将进行升级。可以确定的是,